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12 月 27 日消息,据网上消息,高通旗舰芯新一代芯片生产节奏或将提前,下一代旗舰手机也将更快到来。
据悉,高通新芯片将采用台积电的 N3P 工艺打造,GPU 性能会有显著的提升,会有更多机型搭载该芯片。
就今年各家发布新机的节奏来看,搭载骁龙8 至尊版芯片的机型发布时间相比去年旗舰机大大提前了,并且发布时间较为集中。据悉,明年正在开发中的新产品,会有大量产品从曲面屏转向直屏设计,这里还包含了 Ultra 级的机型(影像旗舰)。